重庆电子科技职业大学图书馆

— (美)吕道强(DANIEL LU)，(美)汪正平(C. P. WONG)编

索书号：TN4/274

标准编码： 978-7-111-36346-0

出版信息：北京  机械工业出版社  2012

主题词： 封装工艺   封装工艺   电子材料  

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— 《机械工程力学》编写组

索书号：W1/27

出版信息：北京  机械出版社  1979-8-8

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— 全国注册安全工程师执业资格考试辅导教材编审委员会组织

索书号：X92/1

标准编码： 7502024484

出版信息：北京  煤炭工业出版社  2004

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— 格.米.弗里德连杰尔

索书号：I106/17

标准编码： 7532717917

出版信息：上海  上海译文出版社  1997

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— 职业技能鉴定教材编审委员会

索书号：TM92/6

出版信息：  中国劳动出版社  1998

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— 本书编写组

索书号：G633/45(4)

出版信息：  广西师范大学出版社  2001

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— 艾尔.巴比

索书号：Z1/1(26)

出版信息：  四川人民出版社  1987

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— 上海市中等专业学校数学教学参考书编写组

索书号：G634/5(2)

出版信息：  高等教育出版社  1980

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— 辽宁中专数学编委

索书号：O12-44/1

标准编码： 7040046989

出版信息：北京  高等教育出版社  1994-5-5

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— 全国经济专业资格考试用书编写委员会

索书号：F272/199

标准编码： 7801398505

出版信息：北京  中国人事出版社  2005

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