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    序号 题名 责任者 出版信息 索书号 入藏时间 馆藏/可外借
    1292446 图书 10276 MEMS三维芯片集成技术  (日)江刺正喜主编  化学工业出版社   2023.07  TN43/48  2024-11-29 09:42:03 0/0 
    1292018 图书 10277 低维形态样品组合材料芯片高通量制备技术与示范应用  刘茜等编著  科学出版社   2023.09  TN43/47  2024-11-29 09:42:03 0/0 
    1291768 图书 10278 电路原理图全能设计:从初级到资深  朱波编著  清华大学出版社   2024.04  TN410/15  2024-11-29 09:42:02 0/0 
    1294121 图书 10279 ALTIUM DESIGNER电路设计与应用  马生杉主编  湖南科学技术出版社   2024.01  TN410/14  2024-11-29 09:42:02 0/0 
    1290079 图书 10280 ALTIUM DESIGNER电路板设计与3D仿真  朱小刚主编  北京理工大学出版社有限责任公司   2023.07  TN410/13  2024-11-29 09:42:01 0/0 
    1282091 图书 10281 ALTIUM DESIGNER 24中文版从入门到精通  樊志浩,孟培,胡仁喜编著  机械工业出版社   2024  TN410/11  2024-11-29 09:42:00 0/0 
    1292424 图书 10282 印制电路板(PCB)设计技术与实践  黄智伟编著  电子工业出版社   2024.06  TN41/309  2024-11-29 09:41:59 0/0 
    1291589 图书 10283 集成电路制造技术:原理与工艺  田丽[等]编著  电子工业出版社   2023.03  TN405/47  2024-11-29 09:41:59 0/0 
    1292103 图书 10284 硅通孔三维集成关键技术  王凤娟[等]著  科学出版社   2024.03  TN405/45  2024-11-29 09:41:58 0/0 
    1292136 图书 10285 先进计算光刻  李艳秋[等]著  科学出版社   2024.04  TN405/46  2024-11-29 09:41:58 0/0 
    1292297 图书 10286 扇出晶圆级封装、板级封装及嵌入技术:高性能计算(HPC)和系统级封装(SIP)  (美)贝思·凯瑟(BETH KESER),(德)斯蒂芬·克罗纳特(S  机械工业出版社   2024.06  TN405/44  2024-11-29 09:41:57 0/0 
    1290218 图书 10287 时序收敛的艺术:高级ASIC设计实现  (美)霍斯鲁·戈尔山(KHOSROW GOLSHAN)著  科学出版社   2024.06  TN402/77  2024-11-29 09:41:57 0/0 
    1292417 图书 10288 基于多层LCP基板的高密度系统集成技术  刘维红[等]著  电子工业出版社   2024.02  TN402/76  2024-11-29 09:41:56 0/0 
    1292580 图书 10289 集成电路设计:仿真、版图、综合、验证及实践  王永生,付方发,桑胜田编著  清华大学出版社   2023.11  TN402/75  2024-11-29 09:41:56 0/0 
    1292394 图书 10290 微电子制造科学原理与工程技术  (美)STEPHEN A. CAMPBELL著  电子工业出版社   2023.01  TN4/329  2024-11-29 09:41:54 0/0 
    1291960 图书 10291 集成电路器件抗辐射加固设计技术  闫爱斌[等]著  科学出版社   2023.03  TN4/327  2024-11-29 09:41:53 0/0 
    1293493 图书 10292 微电子器件基础  王颖,宋延兴,康大为编著  电子工业出版社   2024.04  TN4/328  2024-11-29 09:41:53 0/0 
    1291990 图书 10293 中国集成电路与光电芯片2035发展战略  “中国学科及前沿领域发展战略研究(2021-2035)”项目  科学出版社   2023.06  TN4/325  2024-11-29 09:41:52 0/0 
    1291609 图书 10294 新型电致发光材料与器件  唐爱伟,胡煜峰,崔秋红等编著  化学工业出版社   2024.01  TN383/129  2024-11-29 09:41:51 0/0 
    1291916 图书 10295 压接型IGBT器件封装可靠性建模与测评  李辉[等]著  科学出版社   2023.03  TN386/18  2024-11-29 09:41:51 0/0 
    1292827 图书 10296 单元红外探测器载流子输运机理  邱伟成,程湘爱,胡伟达著  国防科技大学出版社   2023.08  TN36/6  2024-11-29 09:41:50 0/0 
    1291011 图书 10297 LED封装与检测  钟柱培主编  机械工业出版社   2024.07  TN383/128  2024-11-29 09:41:50 0/0 
    1284578 图书 10298 宇航MOSFET器件单粒子辐射加固技术与实践  付晓君[等]编著  哈尔滨工业大学出版社   2023  TN323/3  2024-11-29 09:41:49 0/0 
    1289892 图书 10299 真空镀膜技术与应用  田灿鑫主编  武汉理工大学出版社   2024.05  TN305/59  2024-11-29 09:41:48 0/0 
    1291913 图书 10300 半导体制造过程的批间控制和性能监控  郑英,王妍,凌丹著  科学出版社   2023.11  TN305/56  2024-11-29 09:41:47 0/0 

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