全部
图书期刊
图书馆
- 图书馆(1)
资源类型
- 图书(1)
书目库
- 中文图书(1)
主题
- 软件开发(1)
出版社
- 电子工业出版社(1)
出版时间
- 2023(1)
-
管好技术债:低摩擦软件开发之道
— (加)PHILIPPE KRUCHTEN，(美)ROBERT NORD，(美)IPEK O
索书号：TP311/2742
标准编码： 978-7-121-46358-7
出版信息：北京 电子工业出版社 2023
中文图书
1 共有：1条记录