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主题
- 集成电路(1)
出版社
- 机械工业出版社(1)
出版时间
- 2024(1)
-
基于TSV的三维堆叠集成电路的可测性设计与测试优化技术
— (美)布兰登·戴(BRANDON NOIA)，(美)蔡润波(KRISHNEND
索书号：TN402/78
标准编码： 978-7-111-75364-3
出版信息：北京 机械工业出版社 2024
中文图书
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