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功率半导体器件封装技术
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主题
功率半导体器件(1)
出版社
机械工业出版社(1)
出版时间
2022(1)
功率半导体器件封装技术
—
朱正宇[等]编著
索书号:
TN305.94/2
标准编码:
978-7-111-70754-7
出版信息:
北京 机械工业出版社 2022
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