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先进封装材料
— (美)吕道强(DANIEL LU)，(美)汪正平(C. P. WONG)编
索书号：TN4/274
标准编码： 978-7-111-36346-0
出版信息：北京 机械工业出版社 2012
主题词： 封装工艺 封装工艺 电子材料
中文图书
1 共有：1条记录
— (美)吕道强(DANIEL LU)，(美)汪正平(C. P. WONG)编
索书号：TN4/274
标准编码： 978-7-111-36346-0
出版信息：北京 机械工业出版社 2012
主题词： 封装工艺 封装工艺 电子材料
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