书目详细信息
： 数字信号完整性 互连、封装的建模与仿真
书目信息 机读格式(MARC)
| ISBN/价格： | 978-7-111-25315-0:CNY50.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi eng |
| 出版国别： | CN 110000 |
| 题名责任者项： | 数字信号完整性/.(美)Brian Young著/.李玉山，蒋冬初等译 |
| 出版发行项： | 北京:,机械工业出版社:,2009 |
| 载体形态项： | 363页:;+图:;+24cm |
| 丛编项： | 国际信息工程先进技术译丛.集成电路与半导体技术系列 |
| 相关题名附注： | 封面英文题名：Digital signal integrity: modeling and simulation with interconects and packages |
| 提要文摘： | 本书全面论述数字系统及传输中的信号完整性问题；以数字系统为背景，在引入信令属性和互连模型的概念之后，介绍了反射、串扰、同时开关噪声等典型问题，以及互连线的多端口模型；以建模为主线，深入探讨了电感、电容、电阻等无源元件模型；多引脚寄生参数的测量技术，互连的集总模型和宽带模型等。 |
| 并列题名： | Digital signal integrity eng |
| 题名主题： | 数字系统 |
| 中图分类： | TP271 |
| 个人名称等同： | 扬 (美) (Young, Brian) 著 |
| 个人名称次要： | 李玉山 译 |
| 个人名称次要： | 蒋冬初 译 |
| 记录来源： | CN CEPC 20090302 |