ISBN/价格: | 978-7-5766-1541-8:CNY69.00 |
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作品语种: | chi |
出版国别: | CN 320000 |
题名责任者项: | 黏合剂·灌注·封蜡·丝网漏印/.高德宝著 |
出版发行项: | 南京:,东南大学出版社:,2024 |
载体形态项: | 190页:;+照片:;+26cm |
提要文摘: | 本书介绍粘接技术,包括黏合剂配方、配制工艺、固化条件、用途等,涉及各种金属粘接,橡胶、合成纤维、皮革粘接,玻璃、陶瓷、水泥制品粘接,木材粘接,纸粘接,石棉塑胶板粘接,以及上述材料的相互粘接。并重点介绍了一些导电黏合剂、高导热黏合剂、导磁黏合剂和以聚四氟乙烯为代表的非极性材料黏合剂。对灌注工艺、封蜡原料选择配制工艺、丝网漏印工艺,特别是粘接操作工艺及其应用均做了介绍。 |
题名主题: | 粘接 技术 |
中图分类: | TG49 |
个人名称等同: | 高德宝 (焊接) 著 |