ISBN/价格: | 978-7-121-39559-8:CNY168.00 |
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作品语种: | chi |
出版国别: | CN 110000 |
题名责任者项: | SMT核心工艺解析与案例分析/.贾忠中著 |
版本项: | 4版 |
出版发行项: | 北京:,电子工业出版社:,2020.09 |
载体形态项: | 12,445页:;+彩图:;+26cm |
一般附注: | 全彩 |
提要文摘: | 本书分上下两篇,上篇汇集了表面组装技术的72项核心工艺,从工程应用角度,全面、系统地对其应用原理进行了解析和说明,对深刻理解SMT的工艺原理、指导实际生产、处理生产现场问题有很大的帮助;下篇精选了127个典型的组装失效现象或案例,较全面地展示了实际生产中遇到的各种工艺问题,包括由工艺、设计、元器件、PCB、操作、环境等因素引起的工艺问题,对处理现场生产问题、提高组装的可靠性具有非常现实的指导作用。 |
题名主题: | 印刷电路 组装 |
中图分类: | TN41 |
个人名称等同: | 贾忠中 著 |
记录来源: | CN CDT 20201009 |