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书目详细信息： 半导体器件新工艺

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《半导体器件新工艺》

ISBN/价格：	978-7-03-021253-5:CNY23.00
作品语种：	chi
出版国别：	CN 110000
题名责任者项：	半导体器件新工艺/.梁瑞林编著
出版发行项：	北京:,科学出版社:,2008
载体形态项：	194页:;+图:;+21cm
丛编项：	表面组装与贴片式元器件技术
提要文摘：	本书介绍了单晶硅圆片的加工技术，大规模集成电路的设计制板、芯片加工与封装检验技术，多种类型的半导体材料与器件的应用，及其未来的展望等内容。
题名主题：	半导体器件生产工艺
中图分类：	TN30
个人名称等同：	梁瑞林编著
记录来源：	CN CEPC 20090912

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