ISBN/价格: | 978-7-03-023565-7:CNY26.00 |
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作品语种: | chi |
出版国别: | CN 110000 |
题名责任者项: | 表面组装技术与系统集成/.梁瑞林编著 |
出版发行项: | 北京:,科学出版社:,2009 |
载体形态项: | 243页:;+肖像,图:;+21cm |
丛编项: | 表面组装与贴片式元器件技术 |
提要文摘: | 本书介绍了半导体集成电路的封装技术、贴片式电子元器件在印制电路上进行表面组装以及系统集成技术。 |
题名主题: | 印刷电路 组装 |
中图分类: | TN41 |
个人名称等同: | 梁瑞林 编著 |
记录来源: | CN 110120 20090307 |