书目详细信息
： 半导体工程导论
书目信息 机读格式(MARC)
| ISBN/价格： | 978-7-111-69428-1:CNY79.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi eng |
| 出版国别： | CN 110000 |
| 题名责任者项： | 半导体工程导论/.(美)杰西·鲁兹洛(Jerzy Ruzyllo)著/.黄其煜，陈博译 |
| 出版发行项： | 北京:,机械工业出版社:,2022 |
| 载体形态项： | 168页:;+24cm |
| 丛编项： | 集成电路科学与工程丛书 |
| 提要文摘： | 本书第1章概述了半导体区别于其他固体的基本物理特性。第2章回顾了半导体材料，同时也介绍了有代表性的绝缘体和导体的材料，它们是构成可以工作的半导体器件和电路所必不可少的组成部分。而这些器件和电路是在第3章概述的。第4章是关于半导体工艺的基础知识。第5章讨论了主流半导体制造工艺中涉及的各单步工艺。第6章简要概述了半导体材料和工艺表征的基本原理。 |
| 并列题名： | Guide to semiconductor engineering eng |
| 题名主题： | 半导体 |
| 中图分类： | O47 |
| 个人名称等同： | 鲁兹洛 (美) (Ruzyllo, Jerzy) 著 |
| 个人名称次要： | 黄其煜 译 |
| 个人名称次要： | 陈博 译 |
| 记录来源： | CN 91MARC 20220425 |
| 记录来源： | CN TSG 20231229 |