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书目详细信息： 微电子器件封装封装材料与封装技术

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《微电子器件封装封装材料与封装技术》

ISBN/价格：	7-5025-9037-4:CNY29.00
作品语种：	chi
出版国别：	CN 110000
题名责任者项：	微电子器件封装/.周良知编著
出版发行项：	北京:,化学工业出版社:,2006.08
载体形态项：	163页:;+26cm
提要文摘：	本书详细介绍了微电子器件封装用的材料，以及制造工艺，讲述了微电子器件封装的电子学和热力学设计的基础理论。
题名主题：	微电子技术电子材料
题名主题：	微电子技术封装工艺
中图分类：	TN405
个人名称等同：	周良知编著
记录来源：	CN CDT 2009

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