书目详细信息
： 图解入门——半导体制造工艺基础精讲
书目信息 机读格式(MARC)
| ISBN/价格： | 978-7-111-70234-4:CNY99.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi jpn |
| 出版国别： | CN 110000 |
| 题名责任者项： | 图解入门——半导体制造工艺基础精讲/.(日)佐藤淳一著/.王忆文，王姝娅译 |
| 出版发行项： | 北京:,机械工业出版社:,2022 |
| 载体形态项： | 14,194页:;+24cm |
| 一般附注： | 机工通信 |
| 提要文摘： | 本书共分为12章，包括半导体制造工艺全貌、前段制程概述、清洗和干燥湿法工艺、离子注入和热处理工艺、光刻工艺、刻蚀工艺、成膜工艺、平坦化(CMP)工艺、CMOS工艺流程、后段制程工艺概述、后段制程的趋势、半导体工艺的最新动向。 |
| 题名主题： | 半导体工艺 图解 |
| 中图分类： | TN305 |
| 个人名称等同： | 佐藤淳一 (日) 著 |
| 个人名称次要： | 王忆文 译 |
| 个人名称次要： | 王姝娅 译 |
| 记录来源： | CN TSG 20230209 |