书目详细信息
： 深入探索Android热修复技术原理
书目信息 机读格式(MARC)
| ISBN/价格： | 978-7-121-34389-6:CNY79.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi |
| 出版国别： | CN 110000 |
| 题名责任者项： | 深入探索Android热修复技术原理/.甘晓霖, 廖斌斌, 杨青编著 |
| 出版发行项： | 北京:,电子工业出版社:,2018.08 |
| 载体形态项： | xiii, 217页:;+图:;+24cm |
| 丛编项： | 阿里技术丛书系列 |
| 提要文摘： | 本书系统介绍了Android 热修复的核心技术原理, 结合Sophix热修复开发实践过程, 从代码修复、资源修复、so库修复三大方向进行了详细的技术剖析与解读。通过本书, 读者会对Android热修复技术有更加深刻的认识, 对于Android系统底层原理的理解和今后的开发工作都有很大帮助。通过阅读本书, 读者可以初步实现一个较为完善的热修复框架。 |
| 题名主题： | 移动终端 应用程序 程序设计 |
| 中图分类： | TN929.5 |
| 个人名称等同： | 甘晓霖 编著 |
| 个人名称等同： | 廖斌斌 编著 |
| 个人名称等同： | 杨青 编著 |
| 记录来源： | CN CDT 20200914 |