书目详细信息
： 集成电路先进封装材料
书目信息 机读格式(MARC)
| ISBN/价格： | 978-7-121-41860-0:CNY118.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi |
| 出版国别： | CN 110000 |
| 题名责任者项： | 集成电路先进封装材料/.王谦等著 |
| 出版发行项： | 北京:,电子工业出版社:,2021 |
| 载体形态项： | 285页:;+图:;+24cm |
| 丛编项： | 集成电路系列丛书.集成电路封装测试 |
| 相关题名附注： | 封面英文题名:Advanced packaging materials |
| 提要文摘： | 集成电路封装材料是集成电路封装测试产业的基础,而集成电路优选封装中的关键材料是实现优选封装工艺的保障。本书系统介绍了集成电路优选封装材料及其应用,主要内容包括绪论、光敏材料、芯片黏接材料、包封保护材料、热界面材料、硅通孔相关材料、电镀材料、靶材、微细连接材料及助焊剂、化学机械抛光液、临时键合胶、晶圆清洗材料、芯片载体材料等。 |
| 并列题名： | Dvanced packaging materials eng |
| 题名主题： | 集成电路 封装工艺 电子材料 研究 |
| 中图分类： | TN405 |
| 个人名称等同： | 王谦 著 |
| 个人名称等同： | 胡杨 著 |
| 记录来源： | CN TSG 20230208 |