书目详细信息
： 集成电路制造技术 原理与工艺
书目信息 机读格式(MARC)
| ISBN/价格： | 978-7-121-11751-0:CNY39.80 |
|---|---|
| 作品语种： | chi |
| 出版国别： | CN 110000 |
| 题名责任者项： | 集成电路制造技术/.王蔚，田丽，任明远编著 |
| 出版发行项： | 北京:,电子工业出版社:,2010 |
| 载体形态项： | 395页:;+图:;+26cm |
| 一般附注： | 电子信息与电气学科规划教材·电子科学与技术类 |
| 提要文摘： | 本书主要分5个单元。第1单元介绍硅衬底，主要介绍硅单晶的结构特点，单晶硅锭的拉制及硅片（包含体硅片和外延硅片）的制造工艺及相关理论。第2～5单元介绍硅芯片制造基本单项工艺（氧化与掺杂、薄膜制备、光刻、工艺集成与封装测试）的原理、方法、设备，以及所依托的技术基础及发展趋势。 |
| 题名主题： | 集成电路工艺 高等学校 教材 |
| 中图分类： | TN405 |
| 个人名称等同： | 王蔚 编著 |
| 个人名称等同： | 田丽 编著 |
| 个人名称等同： | 任明远 编著 |
| 记录来源： | CN CEPC 20101211 |