ISBN/价格: | 978-7-04-023003-1:CNY29.30 |
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作品语种: | chi |
出版国别: | CN 110000 |
题名责任者项: | 材料成形工艺/.张彦华,薛克敏主编 |
出版发行项: | 北京:,高等教育出版社:,2008 |
载体形态项: | 367页:;+图:;+26cm |
一般附注: | 材料成形及控制工程专业系列教材 普通高等教育“十一五”国家级规划教材 |
提要文摘: | 本书共分9章,内容包括:铸造成形、塑性成形、焊接、粉末材料成形、快速成形技术、工程材料的表面技术、半导体材料加工技术、聚合物及其复合材料成形工艺等。 |
题名主题: | 工程材料 成型 工艺 高等学校 教材 |
中图分类: | TB3 |
个人名称等同: | 张彦华 主编 |
个人名称等同: | 薛克敏 主编 |
记录来源: | CN CEPC 20080508 |