| ISBN/价格: | 978-7-5476-1605-5:CNY88.00 |
|---|---|
| 作品语种: | chi |
| 出版国别: | CN 310000 |
| 题名责任者项: | 智能、互联, 赋能产业新发展/.中国国际工业博览会组委会论坛部编 |
| 出版发行项: | 上海:,上海远东出版社:,2020.09 |
| 载体形态项: | 248页:;+26cm |
| 提要文摘: | 本书是2019年11月召开的第二十一届中国国际工业博览会的论坛演讲辑选。书中的演讲内容站位高、立意远, 演讲人皆为国际国内的著名大家, 是中国乃至全球工业及科技相关领域的领军人物, 其观点具有相当的前瞻性, 充满真知灼见, 对当下及未来的有关城市治理与发展、对外经贸、人工智能、海外投资等多个方面进行了战略性论述, 具有非常高的学术价值和研究价值, 对推动相关各领域工作具有重要的战略指导意义。 |
| 题名主题: | 工业技术 国际学术会议 文集 |
| 中图分类: | T |
| 个人名称次要: | 周国平 主编 |
| 团体名称等同: | 中国国际工业博览会论坛 |
| 记录来源: | CN CDT 20201030 |