书目详细信息
： SMT表面组装技术
书目信息 机读格式(MARC)
| ISBN/价格： | 978-7-121-07851-4:CNY21.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi |
| 出版国别： | CN 110000 |
| 题名责任者项： | SMT表面组装技术/.杜中一主编/.张欣，陈晓娟，王万刚副主编 |
| 出版发行项： | 北京:,电子工业出版社:,2009.01 |
| 载体形态项： | 193页:;+图:;+26cm |
| 一般附注： | 高等职业教育规划教材.微电子技术专业系列 |
| 提要文摘： | 本书主要内容包括：电子制造技术概述、表面组装元器件、印制电路板技术、焊膏印刷技术、贴片胶涂敷技术、贴片技术、波峰焊技术、再流焊技术、清洗及返修技术、测试技术等SMT相关的基础知识及实用技术。本书力求完整地讲述SMT各个技术环节，并注意教材的实用性。在内容上接近SMT行业的实际情况，知识及技术贴近于SMT产业的技术发展及SMT企业对岗位的需求。通过阅读本书，读者能够方便地认识到SMT行业的技术及工艺流程。本书可作为电子专业、微电子专业及自动化专业等与SMT相关的其他专业的高等职业教育教材，也可供相关行业工程技术人员参考使用。 |
| 题名主题： | 印刷电路 组装 高等学校：技术学校 教材 |
| 中图分类： | TN41 |
| 个人名称等同： | 杜中一 主编 |
| 个人名称次要： | 张欣 主编 |
| 个人名称次要： | 陈晓娟 主编 |
| 个人名称次要： | 王万刚副 主编 |
| 个人名称次要： | 张欣 副主编 |
| 个人名称次要： | 陈晓娟 副主编 |
| 个人名称次要： | 王万刚 副主编 |
| 记录来源： | CN CDT 2009 |