| ISBN/价格: | 978-7-5476-1723-6:CNY88.00 |
|---|---|
| 作品语种: | chi |
| 出版国别: | CN 310000 |
| 题名责任者项: | 智能·互联,赋能产业新发展/.中国国际工业博览会组委会论坛部编 |
| 出版发行项: | 上海:,上海远东出版社:,2021 |
| 载体形态项: | 244页:;+26cm |
| 提要文摘: | 本书分为部市论坛、发展论坛、科技论坛、行业与企业论坛、论坛综述五个版块,收录了《迈向零碳世界的系统工程思维》《数智重塑智造,数字时代下制造业企业的转型》《数字化转型与高质量发展》等文章。 |
| 题名主题: | 工业技术 文集 |
| 中图分类: | T-53 |
| 个人名称等同: | 周国平 主编 |
| 记录来源: | CN BP 20211120 |