ISBN/价格: | 978-7-5647-8069-2:CNY42.00 |
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作品语种: | chi |
出版国别: | CN 510000 |
题名责任者项: | 机电一体化系统设计/.高峰,段纯,郑华辉主编 |
出版发行项: | 成都:,电子科技大学出版社:,2020 |
载体形态项: | 184页:;+图:;+26cm |
一般附注: | 普通高等教育应用型精品教材 |
提要文摘: | 本书共分六章,内容包括:机械系统部件及其设计;执行元件的设计;微机控制系统及接口设计;机电一体化系统元、部件的特性分析;机电有机结合的分析与设计等。 |
题名主题: | 机电一体化 系统设计 高等教育 教材 |
中图分类: | TH-39 |
个人名称等同: | 高峰 主编 |
个人名称等同: | 段纯 主编 |
个人名称等同: | 郑华辉 主编 |
记录来源: | CN CQDZ 20221224 |