书目详细信息
： 电子装联操作工应会技术基础
书目信息 机读格式(MARC)
| ISBN/价格： | 978-7-121-27752-8:CNY68.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi |
| 出版国别： | CN 110000 |
| 题名责任者项： | 电子装联操作工应会技术基础/.王毅, 周杨编著 |
| 出版发行项： | 北京:,电子工业出版社:,2015.11 |
| 载体形态项： | 322页:;+26cm |
| 丛编项： | 现代电子制造系列丛书 |
| 提要文摘： | 本书详细介绍了现代电子装联工艺过程中, 各个工序常见的技术要求以及对异常问题的处理方法, 包括从PCB到PCBA以及最终产品的每一个主要过程, 如PCB清洁、印锡、点胶、贴片、回流、AOI检测、手工焊、压接、电批使用、三防涂覆、返修技术、各类设备维护保养等, 贯穿整个单板加工的工艺流程。同时还介绍了各个环节对从业者的基本要求, 所涉及的案例都是实际生产过程中经常发生的, 贴近实际生产, 避免了生硬的理论知识灌输, 采取图文并茂的形式便于读者理解, 对从业者的技能提升很有帮助。 |
| 题名主题： | 电子装联 生产工艺 |
| 中图分类： | TN30 |
| 个人名称等同： | 王毅 编著 |
| 个人名称等同： | 周杨 编著 |
| 记录来源： | CN CEOC 20161123 |