书目详细信息
： 微电子焊接技术
书目信息 机读格式(MARC)
| ISBN/价格： | 978-7-111-37218-9:CNY35.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi |
| 出版国别： | CN 110000 |
| 题名责任者项： | 微电子焊接技术/.薛松柏，何鹏编著 |
| 出版发行项： | 北京:,机械工业出版社:,2012 |
| 载体形态项： | 231页:;+图:;+24cm |
| 提要文摘： | 本书主要从微电子焊接的基本概念、焊接用材料及性能、焊接工艺和应用等方面阐述了微电子焊接技术的发展以及无铅带来的影响。着重阐述了微电子焊接的基础理论和实际应用，包括芯片焊接技术、表面组装（贴装）技术和焊点可靠性等内容。 |
| 题名主题： | 微电子技术 焊接工艺 |
| 题名主题： | 微电子技术 |
| 题名主题： | 焊接工艺 |
| 中图分类： | TG456 |
| 个人名称等同： | 薛松柏 编著 |
| 个人名称等同： | 何鹏 编著 |
| 记录来源： | CN TSG 20131228 |