书目详细信息
： 半导体分立器件和集成电路装调工(初、中、高级工)指导教程
书目信息 机读格式(MARC)
| ISBN/价格： | 978-7-121-45806-4:CNY58.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi |
| 出版国别： | CN 110000 |
| 题名责任者项： | 半导体分立器件和集成电路装调工(初、中、高级工)指导教程/.孙长安主编 |
| 出版发行项： | 北京:,电子工业出版社:,2023 |
| 载体形态项： | 256页:;+图:;+26cm |
| 丛编项： | 电子通信行业职业技能等级认定指导丛书 |
| 提要文摘： | 本书共18章，内容包括：磨片与划片、芯片装架、粘接/钎焊/共晶焊、清洁焊盘、键合设备调整、键合、内部目检、封帽、封帽后处理、常用元器件基础知识、半导体材料基础知识、电镀基础等。 |
| 题名主题： | 半导体集成电路 安装 教材 |
| 题名主题： | 半导体集成电路 调试方法 教材 |
| 中图分类： | TN43 |
| 个人名称等同： | 孙长安 主编 |
| 记录来源： | CN 91MARC 20240229 |