书目详细信息
： SMT核心工艺解析与案例分析
书目信息 机读格式(MARC)
| ISBN/价格： | 978-7-121-27916-4:CNY98.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi |
| 出版国别： | CN 110000 |
| 题名责任者项： | SMT核心工艺解析与案例分析/.贾忠中著 |
| 版本项： | 第3版 |
| 出版发行项： | 北京:,电子工业出版社:,2016.03 |
| 载体形态项： | 457页:;+26cm |
| 提要文摘： | 本书是作者从事电子工艺工作多年的经验总结。分上下两篇, 上篇汇集了表面组装技术的70项核心工艺, 从工程应用角度, 全面、系统地对其应用原理进行了解析和说明, 对深刻理解SMT的工艺原理、指导实际生产、处理生产现场问题有很大的帮助；下篇精选了124个典型的组装失效现象或案例, 较全面地展示了实际生产中遇到的各种工艺问题, 包括由工艺、设计、元器件、PCB、操作、环境等因素引起的工艺问题, 对处理现场生产问题、提高组装的可靠性具有非常现实的指导作用。本书编写形式新颖、直接切入主题、重点突出, 是一本非常有价值的工具书。适合于有一年以上实际工作经历的电子装联工程师使用, 也可作为大、专院校电子装联专业学生的参考书。 |
| 题名主题： | 印刷电路 组装 |
| 中图分类： | TN41 |
| 个人名称等同： | 贾忠中 著 |
| 记录来源： | CN CEOC 20161123 |