书目详细信息
： OrCAD & PADS高速电路板设计与仿真
书目信息 机读格式(MARC)
| ISBN/价格： | 978-7-121-13525-5:CNY69.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi |
| 出版国别： | CN 110000 |
| 题名责任者项： | OrCAD & PADS高速电路板设计与仿真/.周润景，赵建凯，任冠中编著 |
| 版本项： | 2版 |
| 出版发行项： | 北京:,电子工业出版社:,2011 |
| 载体形态项： | 10,487页:;+26cm |
| 一般附注： | EDA应用技术 |
| 提要文摘： | 本书以OrCAD 16.3和Mentor公司最新开发的Mentor PADS 9.2版本为基础，以具体的电路为范例，讲解高速电路板设计的全过程。原理图设计采用OrCAD 16.3软件，介绍了元器件原理图符号创建、原理图设计；PCB设计采用PADS软件，介绍了元器件封装建库，PCB布局、布线；高速电路板设计采用HyperLynx软件，进行布线前、后的仿真；输出采用CAM350软件，进行导出与校验等。 |
| 题名主题： | 印刷电路 计算机辅助设计 |
| 非控主题词： | OrCADPADS |
| 中图分类： | TN41 |
| 个人名称等同： | 周润景 编著 |
| 个人名称等同： | 赵建凯 编著 |
| 个人名称等同： | 任冠中 编著 |
| 记录来源： | CN TSG 20140118 |