书目详细信息
： 全球半导体晶圆制造业版图
书目信息 机读格式(MARC)
| ISBN/价格： | 978-7-121-27376-6:CNY298.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi |
| 出版国别： | CN 110000 |
| 题名责任者项： | 全球半导体晶圆制造业版图/.中国半导体行业协会集成电路分会，江苏省半导体行业协会编 |
| 出版发行项： | 北京:,电子工业出版社:,2015 |
| 载体形态项： | 13,586页:;+图:;+26cm |
| 相关题名附注： | 封面英文题名：Global semiconductor wafer manufacturing landscape |
| 提要文摘： | 本书主要叙述了全球半导体晶圆制造业线产布局的现状，是对全球半导体晶圆制造业线产现状进行梳理的书籍。编者历时多年，通过与各大公司的沟通和跟踪整理，决定以全球半导体晶圆制造业发展为主线，辅以晶圆材质和尺寸，按照总部所在国划分，对现有的晶圆制造设施进行了全面的梳理，包括产能、工艺节点、产品，还对相关资产转移情况进行了整理；并通过对全球半导体晶圆制造公司的发展情况、业务整合、财务信息、经营团队、产品与市场、重大战略合作协议等方面的整理和归纳，让读者可以对他们的运营方式有比较全面的了解。 |
| 并列题名： | Global semiconductor wafer manufacturing landscape eng |
| 题名主题： | 硅晶体管 半导体工业 产业发展 世界 |
| 中图分类： | F41 |
| 个人名称等同： | 赵元闯 主编 |
| 个人名称等同： | 中国半导体行业协会 集成电路分会 编 |
| 个人名称等同： | 江苏省半导体行业协会 编 |
| 记录来源： | CN CDT 20171012 |