书目详细信息
： 印制电路板(PCB)热设计
书目信息 机读格式(MARC)
| ISBN/价格： | 978-7-121-40744-4:CNY69.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi |
| 出版国别： | CN 110000 |
| 题名责任者项： | 印制电路板(PCB)热设计/.黄智伟，黄国玉，李月华编著 |
| 出版发行项： | 北京:,电子工业出版社:,2021.03 |
| 载体形态项： | 224页:;+图:;+26cm |
| 丛编项： | 电子工程技术丛书 |
| 提要文摘： | 本书共分6章，着重介绍了PCB热设计基础、元器件封装的热特性与PCB热设计、高导热PCB的热特性、PCB散热通孔(过孔)设计、PCB热设计示例，以及PCB用散热器。本书内容丰富，叙述详尽清晰，图文并茂，通过大量的设计示例说明PCB热设计中的一些技巧与方法及应该注意的问题，实用性强。 |
| 题名主题： | 印刷电路板(材料) 半导体工艺 温度控制 设计 |
| 中图分类： | TN30 |
| 个人名称等同： | 黄智伟 编著 |
| 个人名称等同： | 黄国玉 编著 |
| 个人名称等同： | 李月华 编著 |
| 记录来源： | CN CDT 20210430 |