书目详细信息
： 硅通孔与三维集成电路
书目信息 机读格式(MARC)
| ISBN/价格： | 978-7-03-047164-2:CNY68.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi |
| 出版国别： | CN 110000 |
| 题名责任者项： | 硅通孔与三维集成电路/.朱樟明，杨银堂著 |
| 出版发行项： | 北京:,科学出版社:,2016.01 |
| 载体形态项： | 234页:;+图:;+24cm |
| 提要文摘： | 本书系统讨论了基于硅通孔的三维集成电路设计所涉及的一些关键科学问题和工程技术问题，包括硅通孔寄生参数提取、新型硅通孔结构、三维集成互连线、硅通孔热应力和热应变模型、三维集成电路热管理、硅通孔的电磁模型和微波滤波器、碳纳米管硅通孔和三维集成互连线等。 |
| 题名主题： | 集成电路 封装工艺 |
| 中图分类： | TN405 |
| 个人名称等同： | 朱樟明 著 |
| 个人名称等同： | 杨银堂 著 |
| 记录来源： | CN CEOC 20160303 |