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书目详细信息： 表面组装技术:SMT

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《表面组装技术:SMT》

ISBN/价格：	978-7-122-38686-1:CNY48.00
作品语种：	chi
出版国别：	CN 110000
题名责任者项：	表面组装技术/.杜中一编著
出版发行项：	北京:,化学工业出版社:,2021
载体形态项：	156页:;+图:;+26cm
提要文摘：	本书以表面组装技术(SMT)生产过程为主线，介绍了电子产品的表面组装技术，主要内容包括表面组装技术概述、表面组装材料、表面涂敷、贴片、焊接、清洗、检测与返修等，其中表面组装材料介绍了表面组装元器件、电路板、焊膏和贴片胶。
题名主题：	SMT技术
中图分类：	TN305
个人名称等同：	杜中一编著
记录来源：	CN BP 20211120

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