书目详细信息
： 电子产品装配技术与技能实训
书目信息 机读格式(MARC)
| ISBN/价格： | 978-7-121-16562-7:CNY38.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi |
| 出版国别： | CN 110000 |
| 题名责任者项： | 电子产品装配技术与技能实训/.韩雪涛，韩广兴，吴瑛等编著 |
| 版本项： | 修订版 |
| 出版发行项： | 北京:,电子工业出版社:,2012.04 |
| 载体形态项： | 260页:;+图:;+26cm |
| 丛编项： | 电子技术与技能实训丛书 |
| 提要文摘： | 本书讲解了电子产品安装工艺技术和操作技能的训练方法。将电子产品装配技能划分成9个模块，具体掌握的内容依次为：电子产品装配文件的识读、电子产品装配的基础操作、电子元器件的筛查、电子元器件的焊接工艺和表面贴装工艺；电子产品的基本装配工艺、整机布线工艺、整机总装工艺、整机调试检测工艺等技能实训。 |
| 题名主题： | 电子工业 产品 装配(机械) 技术教育 教材 |
| 题名主题： | 电子工业 |
| 题名主题： | 产品 |
| 题名主题： | 装配(机械) |
| 中图分类： | TN605 |
| 个人名称等同： | 韩雪涛 编著 |
| 个人名称等同： | 韩广兴 编著 |
| 个人名称等同： | 吴瑛 (电子技术) 编著 |
| 记录来源： | CN RENTIAN 20120703 |