ISBN/价格: | 978-7-121-19983-7:CNY45.00 |
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作品语种: | chi |
出版国别: | CN 110000 |
题名责任者项: | 集成电路设计/.王志功,陈莹梅编著 |
出版发行项: | 北京:,电子工业出版社:,2013 |
载体形态项: | 300页:;+图:;+26cm:;+1光盘 |
一般附注: | “十二五”普通高等教育本科国家级规划教材 普通高等教育“十一五”国家级规划教材 微电子与集成电路设计系列规划教材 |
提要文摘: | 本书共12章,主要内容包括集成电路的材料、制造工艺和器件模型、集成电路模拟软件SPICE的基本用法、集成电路版图设计、模拟集成电路基本单元、数字集成电路基本单元、集成电路数字系统设计和集成电路的测试与封装等。 |
题名主题: | 集成电路 电路设计 高等教育 教材 |
中图分类: | TN402 |
个人名称等同: | 王志功 编著 |
个人名称等同: | 陈莹梅 编著 |
记录来源: | CN TSG 20131226 |