书目详细信息
： 芯片制造:半导体工艺与设备
书目信息 机读格式(MARC)
| ISBN/价格： | 978-7-111-68881-5:CNY69.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi |
| 出版国别： | CN 110000 |
| 题名责任者项： | 芯片制造/.陈译，陈铖颖，张宏怡编著 |
| 出版发行项： | 北京:,机械工业出版社:,2022 |
| 载体形态项： | 188页:;+图，照片:;+24cm |
| 丛编项： | 半导体与集成电路关键技术丛书 |
| 丛编项： | 微电子与集成电路先进技术丛书 |
| 提要文摘： | 本书共分为9章。第1章通过历史产品和工艺发展的描述，介绍了集成电路的发展历史，并在此基础上介绍半导体的全貌，使读者能够鸟瞰整个半导体工业；第2章介绍了集成电路制造工艺及生产线，对实际生产环境(无尘室)、工艺间的各个系统功能做了介绍；第3章主要介绍了晶圆的制备与加工，介绍了从原材料“硅”到晶圆的加工过程、主流技术以及所涉及的设备；第4-8章是本书的核心部分。该部分将半导体制造工艺主要划分为加热工艺、光刻工艺、刻蚀工艺、离子注入工艺和薄膜生长工艺五大部分等。 |
| 题名主题： | 芯片 半导体工艺 |
| 中图分类： | TN430 |
| 个人名称等同： | 陈译 编著 |
| 个人名称等同： | 陈铖颖 编著 |
| 个人名称等同： | 张宏怡 编著 |
| 记录来源： | CN TSG 20230209 |