书目详细信息
： 整机装联工艺与技术
书目信息 机读格式(MARC)
| ISBN/价格： | 978-7-121-14827-9:CNY68.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi |
| 出版国别： | CN 110000 |
| 题名责任者项： | 整机装联工艺与技术/.李晓麟编著 |
| 出版发行项： | 北京:,电子工业出版社:,2011 |
| 载体形态项： | 12,257,20页:;+图:;+26cm |
| 丛编项： | 电子装联工艺技术丛书 |
| 提要文摘： | 本书就电子装联所用焊料、助焊剂、线材、绝缘材料的特性及使用和选型，针对工艺技术的要求做了较为详细的介绍。尤其对常常困扰电路设计和工艺人员的射频同轴电缆导线的使用问题更有全面的分析。 |
| 题名主题： | 电子装联 |
| 中图分类： | TN30 |
| 个人名称等同： | 李晓麟 编著 |
| 记录来源： | CN TSG 20140113 |