书目详细信息
： 印制电路组件装焊工艺与技术
书目信息 机读格式(MARC)
| ISBN/价格： | 978-7-121-13134-9:CNY49.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi |
| 出版国别： | CN 110000 |
| 题名责任者项： | 印制电路组件装焊工艺与技术/.李晓麟编著 |
| 出版发行项： | 北京:,电子工业出版社:,2011 |
| 载体形态项： | 12,164,40页:;+图:;+26cm |
| 丛编项： | 电子装联工艺技术丛书 |
| 提要文摘： | 本书内容包括： PCB机械装配工艺方法、PCB装配前的操作工艺和要求、通孔插装(THT)工艺、表面贴装(SMT)工艺、PCB组件返修工艺技术及方法的选择、PCB的清洗要求和工艺方法、PCB的质量检验要求及检验方法等。 |
| 题名主题： | 印刷电路 组件 装配(机械) 工艺 |
| 题名主题： | 印刷电路 组件 焊接工艺 |
| 非控主题词： | PCB |
| 中图分类： | TN41 |
| 个人名称等同： | 李晓麟 编著 |
| 记录来源： | CN TSG 20140113 |