书目详细信息
： 电子产品装配与测试
书目信息 机读格式(MARC)
| ISBN/价格： | 978-7-111-32814-8:CNY25.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi |
| 出版国别： | CN 110000 |
| 题名责任者项： | 电子产品装配与测试/.李伟，任枫轩主编 |
| 出版发行项： | 北京:,机械工业出版社:,2011.01 |
| 载体形态项： | 206页:;+图:;+26cm |
| 一般附注： | 河南职业技术学院 国家示范性高职院校建设项目成果 |
| 提要文摘： | 本书内容包括：电子元器件的检测；仪器的使用；装配准备、焊接工艺；常见电子产品装配与测试和工艺文件的编制等。 |
| 题名主题： | 电子工业 产品 安装 职业大学 教材 |
| 题名主题： | 电子工业 产品 测试 职业大学 教材 |
| 题名主题： | 电子工业 |
| 题名主题： | 产品 |
| 题名主题： | 装配 |
| 题名主题： | 测试 |
| 中图分类： | TN6 |
| 个人名称等同： | 李伟 主编 |
| 个人名称等同： | 任枫轩 主编 |
| 记录来源： | CN NLC 20110221 |