书目详细信息
： 晶圆键合手册
书目信息 机读格式(MARC)
| ISBN/价格： | 978-7-118-10317-5:CNY89.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi ger eng nor |
| 出版国别： | CN 110000 |
| 题名责任者项： | 晶圆键合手册/.(德)Peter Ramm，(美)James Jian-Qiang Lu，(挪)Maaike M.V. Taklo编/.安兵，杨兵译 |
| 出版发行项： | 北京:,国防工业出版社:,2016.11 |
| 载体形态项： | 17,276页:;+图:;+26cm |
| 一般附注： | 装备科技译著出版基金 |
| 提要文摘： | 本书系统介绍了晶圆级封装的材料选择、工艺集成和应用，包括三维(3D)集成、暂态键合、混合材料键合等诸多新涌现的连接技术。第一部分描绘了四类晶圆键合技术：胶粘剂和阳极键合；直接晶圆接合；金属键合；和金属/绝缘材料混合键合。第二部分总结了最近开发的一些晶圆键合技术，包括3D集成、微机电系统等，让读者领略晶圆键合技术的重大应用。 |
| 并列题名： | Handbook of wafer bonding eng |
| 题名主题： | 键合工艺 手册 |
| 中图分类： | TN405 |
| 个人名称等同： | 拉姆 (德) (Ramm, Peter) 编 |
| 个人名称等同： | 卢建强 (美) (Jian-Qiang Lu, James) 编 |
| 个人名称等同： | 塔克鲁 (挪) (Taklo, Maaike M.V.) 编 |
| 个人名称次要： | 安兵 译 |
| 个人名称次要： | 杨兵 译 |
| 记录来源： | CN CDT 20170307 |