书目详细信息
： 电子微组装可靠性设计,应用篇
书目信息 机读格式(MARC)
| ISBN/价格： | 978-7-121-42577-6:CNY158.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi |
| 出版国别： | CN 110000 |
| 题名责任者项： | 电子微组装可靠性设计/.何小琦，恩云飞，周斌编著 |
| 出版发行项： | 北京:,电子工业出版社:,2022 |
| 载体形态项： | 13,368页:;+图:;+24cm |
| 丛编项： | 可靠性技术丛书 |
| 提要文摘： | 本书共六章，内容包括：概述、厚膜混合集成DC/DC可靠性热设计与分析、HIC金属气密封抗振可靠性设计分析、行波管抗振可靠性设计、微组装裸芯片筛选与可靠性评价等。 |
| 题名主题： | 电子元件 组装 可靠性 研究 |
| 中图分类： | TN605 |
| 个人名称等同： | 何小琦 编著 |
| 个人名称等同： | 恩云飞 编著 |
| 个人名称等同： | 周斌 编著 |
| 记录来源： | CN 91MARC 20220427 |
| 记录来源： | CN TSG 20231230 |