书目详细信息
： 电子产品装配及工艺
书目信息 机读格式(MARC)
| ISBN/价格： | 978-7-121-24760-6:CNY34.50 |
|---|---|
| 作品语种： | chi |
| 出版国别： | CN 110000 |
| 题名责任者项： | 电子产品装配及工艺/.白秉旭主编 |
| 出版发行项： | 北京:,电子工业出版社:,2017.06 |
| 载体形态项： | 10,256页:;+图:;+26cm |
| 一般附注： | “十二五”职业教育国家规划教材 电子技术应用 |
| 提要文摘： | 本书分成五个模块：第一模块文件及安全；第二模块材料及设备；第三模块工艺及装联；第四模块总装及调试；第五模块检验及包装。 |
| 题名主题： | 电子产品 装配(机械) 工艺学 职业教育 教材 |
| 中图分类： | TN605 |
| 个人名称等同： | 白秉旭 主编 |
| 记录来源： | CN CDT 20171027 |