书目详细信息
： Arduino软硬件协同设计实战指南
书目信息 机读格式(MARC)
| ISBN/价格： | 978-7-302-39542-3:CNY59.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi |
| 出版国别： | CN 110000 |
| 题名责任者项： | Arduino软硬件协同设计实战指南/.李永华, 高英, 陈青云编者 |
| 出版发行项： | 北京:,清华大学出版社:,2015 |
| 载体形态项： | XII, 345页:;+图:;+25cm |
| 丛编项： | 清华开发者书库 |
| 提要文摘： | 本书以物联网和智能开源硬件的发展为背景，按照CDIO的产品设计与实现思路，系统地介绍了基于Arduino的硬件创新产品构思、设计、实现与运营。全书主要内容包括四个部分： 构思篇(第1~2章)，介绍常用的创新模式及常用的创新方法； 设计篇(第3~4章)，介绍创新产品的设计方法，包括软件设计方法和硬件设计方法； 实现篇(第5~10章)，介绍开源智能硬件平台和各种传感器及模块，并详尽介绍它们的功能、使用方法、电路连接和实例程序； 应用篇(第11~15章)，介绍游戏类产品开发、控制类产品开发、交互类产品开发和物联网开发。 |
| 并列题名： | Practical guide for the software & hardware co-design in arduino platform eng |
| 题名主题： | 单片微型计算机 程序设计 指南 |
| 中图分类： | TP368.1 |
| 个人名称等同： | 李永华 编 |
| 个人名称等同： | 高英 编 |
| 个人名称等同： | 陈青云 编 |
| 记录来源： | CN 百万庄 20150624 |