书目详细信息
： SMT单板互连可靠性与典型失效场景:全彩
书目信息 机读格式(MARC)
| ISBN/价格： | 978-7-121-48637-1:CNY168.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi |
| 出版国别： | CN 110000 |
| 题名责任者项： | SMT单板互连可靠性与典型失效场景/.贾忠中，张华，赵宗启著 |
| 出版发行项： | 北京:,电子工业出版社:,2024.08 |
| 载体形态项： | 14,274页:;+彩图:;+26cm |
| 提要文摘： | 本书是作者从事电子制造40年来有关单板互连可靠性方面的经验总结，讨论了单板常见的失效模式、典型失效场景以及如何设计与制造高可靠性产品的广泛问题，并通过大量篇幅重点讨论了焊点的断裂失效现象及裂纹特征。全书内容共4个部分，第一部分为焊点失效机理与裂纹特征，详细介绍焊点的失效模式、失效机理、裂纹特征及失效分析方法；第二部分为高可靠性产品的焊点设计，包括封装选型、PCBA的互连结构设计、组装热设计及焊点的寿命评估技术；第三部分为环境腐蚀与三防处理，重点介绍腐蚀失效与锡须问题，以及与之相关的清洗和三防工艺；第四部分为高可靠性产品的制造，重点介绍组装工艺控制要点与典型缺陷焊点。 |
| 题名主题： | SMT技术 |
| 中图分类： | TN305 |
| 个人名称等同： | 贾忠中 著 |
| 个人名称等同： | 张华 著 |
| 个人名称等同： | 赵宗启 著 |
| 记录来源： | CN 人天书店 20241008 |