书目详细信息
： 芯片制造:半导体工艺制程实用教程
书目信息 机读格式(MARC)
| ISBN/价格： | 978-7-121-39983-1:CNY89.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi eng |
| 出版国别： | CN 110000 |
| 题名责任者项： | 芯片制造/.(美)Peter Van Zant著/.韩郑生译 |
| 版本项： | 3版 |
| 出版发行项： | 北京:,电子工业出版社:,2020 |
| 载体形态项： | 376页:;+图:;+26cm |
| 一般附注： | 国外电子与通信教材系列 |
| 提要文摘： | 本书讨论范围包括半导体工艺的每个阶段:从原材料的制备到封装、测试和成品运输,以及传统的和现代的工艺。全书提供了详细的插图和实例,并辅以小结和习题,以及丰富的术语表;修订了微芯片制造领域的新进展;讨论了用于图形化、掺杂和薄膜步骤的先进工艺和尖端技术,使隐含在复杂的现代半导体制造材料与工艺中的物理、化学和电子的基础信息更易理解。本书的主要特点是避开了复杂的数学问题介绍工艺技术内容,并加入了半导体业界的新成果,可以使读者了解工艺技术发展的趋势。 |
| 并列题名： | Microchip fabrication eng |
| 题名主题： | 芯片 生产工艺 |
| 中图分类： | TN430.5 |
| 个人名称等同： | 赞特 (美) 著 |
| 个人名称次要： | 韩郑生 译 |
| 记录来源： | CN 91MARC 20210317 |