书目详细信息
： 表面贴装技术
书目信息 机读格式(MARC)
| ISBN/价格： | 978-7-121-24763-7:CNY33.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi |
| 出版国别： | CN 110000 |
| 题名责任者项： | 表面贴装技术/.何丽梅，马莹莹主编 |
| 出版发行项： | 北京:,电子工业出版社:,2016.04 |
| 载体形态项： | 219页:;+图:;+26cm |
| 一般附注： | “十二五”职业教育国家规划教材 电子技术应用 |
| 提要文摘： | 本书内容包括：表面贴装技术特点及主要内容；表面贴装元器件的识别与检测；焊锡膏与焊锡膏印刷；贴片胶涂敷工艺；贴片设备及贴片工艺；表面贴装焊接工艺及焊接设备；SMT检测工艺等。 |
| 题名主题： | SMT技术 职业教育 教材 |
| 中图分类： | TN30 |
| 个人名称等同： | 何丽梅 主编 |
| 个人名称等同： | 马莹莹 主编 |
| 记录来源： | CN CDT 20160705 |