书目详细信息
： 电子工艺基础与实训
书目信息 机读格式(MARC)
| ISBN/价格： | 978-7-5680-2864-6:CNY39.80 |
|---|---|
| 作品语种： | chi |
| 出版国别： | CN 420000 |
| 题名责任者项： | 电子工艺基础与实训/.黄松, 胡薇, 殷小贡编著 |
| 出版发行项： | 武汉:,华中科技大学出版社:,2020.01 |
| 载体形态项： | 250页:;+图:;+26cm |
| 丛编项： | 普通高等院校电子信息与电气工程类专业教材 |
| 提要文摘： | 本书在介绍电子工艺基本知识的基础上, 重点介绍以表面贴装技术 (SMT) 为代表的现代电子安装工艺技术。全书分4篇, 包括基础篇、现代工艺篇、设备篇和实训项目篇, 对分立器件和表面贴电子元器件、印制电路板的设计与制作、传统焊接技术、回流焊技术、波峰焊技术、电子产品的装配与调试、典型的SMT教学实验设备及安全用电常识等, 均做了比较全面的介绍。实训项目篇中编写了6个切实可行的项目, 作为学生实训的基本项目。 |
| 题名主题： | 电子技术 |
| 中图分类： | TN |
| 个人名称等同： | 黄松 编著 |
| 个人名称等同： | 胡薇 编著 |
| 个人名称等同： | 殷小贡 编著 |
| 记录来源： | CN CDT 20201030 |