书目详细信息
： 现代电子工艺实习教程
书目信息 机读格式(MARC)
| ISBN/价格： | 978-7-5609-5580-3:CNY27.80 |
|---|---|
| 作品语种： | chi |
| 出版国别： | CN 420000 |
| 题名责任者项： | 现代电子工艺实习教程/.殷小贡，黄松，蔡苗编著 |
| 出版发行项： | 武汉:,华中科技大学出版社:,2009 |
| 载体形态项： | 266页:;+图:;+24cm |
| 一般附注： | 电子信息类专业实验与设计系列教材 |
| 提要文摘： | 本书在介绍电子工艺基本知识的基础上，重点介绍以表面贴装技术（SMT）为代表的现代电子安装工艺技术。全书分四篇，包括基础篇、现代工艺篇、设备篇和实训项目篇，对分立和表贴电子元器件、印制电路板设计与制作、传统焊接技术、回流焊接技术、波峰焊接技术、电子产品的装配与调试、典型的SMT教学实验设备以及安全用电常识等，均做了比较全面的介绍。实训项目篇中编写了4个切实可行的实训项目，作为学生实训的基本项目。 |
| 题名主题： | 电子技术 实习 高等学校 教材 |
| 中图分类： | TN01-43 |
| 个人名称等同： | 殷小贡 编著 |
| 个人名称等同： | 黄松 编著 |
| 个人名称等同： | 蔡苗 编著 |
| 记录来源： | CN CEPC 20091012 |