ISBN/价格: | 978-7-121-29394-8:CNY39.00 |
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作品语种: | chi |
出版国别: | CN 110000 |
题名责任者项: | 薄膜晶体管物理、工艺与SPICE建模/.雷东著 |
出版发行项: | 北京:,电子工业出版社:,2016.08 |
载体形态项: | 154页:;+图:;+26cm |
相关题名附注: | 封面英文题名:Physics, process technology and SPICE modeling for thin-film transistor |
提要文摘: | 本书以显示面板设计和制造过程中的经验为依据,详细分析并阐述了TFT的器件物理、制造工艺以及SPICE建模的相关内容。全书分为6章。第1章阐述了TFT用于平板显示的技术原理,以及针对TFT进行SPICE建模前所需要掌握的基础知识。第2章、第3章内容,主要是针对a-Si TFT进行的分析和阐述。第4章、第5章分析了LTPS TFT的器件物理、工艺及SPICE模型。第6章针对目前新型的IGZO工艺进行了阐述,主要介绍了IGZO材料及器件的物理性质,以及业界广泛采用的IGZO TFT的结构和工艺过程。 |
并列题名: | Physics, process technology and SPICE modeling for thin-film transistor eng |
题名主题: | 薄膜晶体管 |
中图分类: | TN32 |
个人名称等同: | 雷东 著 |
记录来源: | CN CEOC 20160811 |