书目详细信息
： 电子组装技术
书目信息 机读格式(MARC)
| ISBN/价格： | 978-7-118-06691-3:CNY33.00(含光盘) |
|---|---|
| 作品语种： | chi |
| 出版国别： | CN 110000 |
| 题名责任者项： | 电子组装技术/.宋长发编著 |
| 出版发行项： | 北京:,国防工业出版社:,2010 |
| 载体形态项： | 281页:;+图:;+26cm:;+光盘1张 |
| 丛编项： | 微电子制造技术系列丛书 |
| 提要文摘： | 本书系统介绍了电子组装的基本材料元器件、印制电路板的制造工艺过程，焊接材料的种类、特性及工艺特点，电子组装生产线的组成，各种组装设备的基本结构和使用方法，电子组装各工艺环节的工艺方法和工艺参数的设置及优化，电子组装过程中的检测技术与检测设备的工作原理，生产过程中的静电防护技术质量管理等内容。 |
| 题名主题： | 电子元件 组装 |
| 中图分类： | TN605 |
| 个人名称等同： | 宋长发 编著 |
| 记录来源： | CN CEPC 20100910 |