书目详细信息
： 集成电路制造工艺与工程应用
书目信息 机读格式(MARC)
| ISBN/价格： | 978-7-111-59830-5:CNY99.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi |
| 出版国别： | CN 110000 |
| 题名责任者项： | 集成电路制造工艺与工程应用/.温德通编著 |
| 出版发行项： | 北京:,机械工业出版社:,2021 |
| 载体形态项： | xvii, 241页:;+图 (部分彩图):;+24cm |
| 相关题名附注： | 英文题名取自封面 |
| 提要文摘： | 本书以实际应用为出发点，对集成电路制造的主流工艺技术进行了逐一介绍，例如应变硅技术、HKMG技术、SOI技术和FinFET技术，然后从工艺整合的角度，通过图文对照的形式对典型工艺进行介绍，例如隔离技术、硬掩膜版技术、LDD技术、金属硅化技术、ESD IMP工艺技术以及Al和Cu金属互连。然后把这些工艺技术应用于实际工艺流程中，通过实例让读者能快速的掌握具体工艺技术的实际应用。 |
| 并列题名： | Integrated circuit manufacturing process and engineering application eng |
| 题名主题： | 集成电路工艺 |
| 中图分类： | TN405 |
| 个人名称等同： | 温德通 编著 |
| 记录来源： | CN ZJF 20210616 |