书目详细信息
： 电子制造与封装
书目信息 机读格式(MARC)
| ISBN/价格： | 978-7-121-10460-2:CNY25.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi |
| 出版国别： | CN 110000 |
| 题名责任者项： | 电子制造与封装/.杜中一主编 |
| 出版发行项： | 北京:,电子工业出版社:,2010 |
| 载体形态项： | 219页:;+图:;+26cm |
| 一般附注： | 高等职业教育规划教材·微电子技术专业系列 |
| 提要文摘： | 本书系统地介绍了电子产品的主要制造技术，内容包括电子制造技术概述、集成电路基础、集成电路制造技术、元器件封装工艺流程、元器件封装形式及材料、光电器件制造与封装、太阳能光伏技术等。 |
| 题名主题： | 电子产品 生产工艺 高等教育 教材 |
| 题名主题： | 电子技术 封装工艺 高等教育 教材 |
| 题名主题： | 电子产品 |
| 题名主题： | 生产工艺 |
| 题名主题： | 封装工艺 |
| 中图分类： | TN05 |
| 个人名称等同： | 杜中一 主编 |
| 记录来源： | CN TSG 20140105 |